|
Oferta dla wykonawców instalacji przemysłowych
W procesie budowlanym bardzo istotnym czynnikiem wpływającym na całkowity koszt inwestycji jest czas jej wykonania. Skrócenie czasu montażu daje wymierne korzyści dla wykonawcy, ale jest też kluczowe dla inwestora. W porównaniu do innych systemów instalacyjnych Terrain SDP może być montowany nawet kilkakrotnie szybciej. Zastosowana technika łączenia na wcisk charakteryzuje się bardzo dużą szybkością, brakiem konieczności używania narzędzi, możliwością demontażu i ponownego użycia kształtki, obrotowym połączeniem, bezpieczeństwem i znikomym czynnikiem błędu.
Ograniczenie do minimum ilości narzędzi do montażu (w przypadku systemu na wcisk są to tylko nożyce) zdecydowanie obniża koszty dla wykonawcy, eliminując problem ich kupna, serwisowania i przechowywania. Montaż bez narzędzi pozwala również na oszczędzanie energii elektrycznej i przyczynia się do ochrony środowiska.
Rury z polibutylenu są bardzo elastyczne co pozwala na redukcję liczby kształtek, samokompensację naprężeń oraz na łatwy montaż w rurach osłonowych. Niska temperatura łamliwości umożliwia montaż w temperaturach ujemnych. Kształtki o średnicy 15, 22 i 28 mm mogą być łączone bezpośrednio z rurami miedzianymi.
System TERRAIN SDP oferuje kształtki podejściowe i podłączeniowe mosiężne i w ekonomicznej wersji tworzywowej.
Nasze rozwiązania to:
- bardzo szybki montaż bez użycia narzędzi, również w ujemnych temperaturach,
- łatwy demontaż i modyfikacja bez utraty kształtek,
- proste łączenie z miedzią,
- zmniejszona ilość kształtek i łatwe rozprowadzanie instalacji dzięki dużej elastyczności rur,
- do instalacji wodnych, grzewczych oraz chłodniczych,
- 10-letnia gwarancja z polisą na 2 mln €,
- polibutylen – najbardziej wytrzymałe tworzywo, odporne na zamarzającą wodę.
Na życzenie przygotowujemy kalkulacje porównawcze oraz przeprojektowanie instalacji na system TERRAIN SDP.
Dostawy realizujemy w terminach i na warunkach uzgodnionych indywidualnie z kupującym. Oferujemy atrakcyjne rabaty oraz terminy płatności.
|
|